BB贝博ballbet登录入口:电子行业专题报告:GTC 2026召开产品创新拉动AI产业发展

来源:BB贝博ballbet登录入口    发布时间:2026-03-29 08:26:10

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  LPX机架与Kyber Mid-plane有望拉动PCB需求。我们维持2026年 AI PCB市场规模有望在量价齐升逻辑下同比增长110%,实现翻倍增长的判断。LPU及Kyber正交板有望进一步拉动AI PCB市场规模增长。1)LPX PCB单价有望进一步增长,并实现大规模出货。单价有望进一步增长,LPU计算托盘集成8颗LPU,单个机架搭载32个计算托盘,共256颗LPU,配备128GB片上SRAM和640 TB/s的纵向扩展带宽。LPU机架内需要处理大量数据吞吐且实现极低延迟的通信,有望对PCB层数、材料及工艺提出更高要求,推动PCB价值进一步上涨。LPU有望实现大规模出货,考虑Vera Rubin POD中Vera Rubin NVL72与LPX机架比例为16:10,可得POD中Rubin GPU与LPU比例约为1:2(16*72:10*256),Rubin POD有望拉动LPU大规模出货。2)Kyber Mid-plane技术路线大会上展出Kyber机架下的Compute Tray、Mid-plane、Switch Tray,使用PCB进行正交连接的确定性提高,PCB价值有望进一步增长。

  Rubin平台架构创新,存储需求有望持续释放。1)Rubin平台创新AI存储架构,驱动存储增量跃升。推出基于BlueField-4数据处理器的推理上下文记忆存储平台,单机柜存储容量实现跃升。Rubin NVL72单机柜HBM内存达到20.7TB,总容量较Blackwell平台提升约1.5倍;单机柜内LPDDR5X总容量达54TB,较Blackwell平台提升约2.5倍。BlueField-4 DPU通过4颗DPU管理150TB内存池直连GPU,为每颗GPU额外拓展16TB上下文空间,这一架构变革直接推动单机柜NAND需求从830TB飙升至近2PB。2)LPX机架创新SRAM增量需求。Groq 3 LPU单颗芯片集成500MB片上SRAM,虽然与每个Rubin GPU上容量高达288GB的HBM4相比,仅为其1/500。但SRAM提供高达150TB/s的带宽,较HBM4 22TB/s带宽提升近7倍,可满足需要极致低延迟的Token生成任务。在英伟达的LPX机架级设置中,8颗LPU芯片组成一个计算托盘,基于Groq 3 LPU芯片的Groq 3 LPX机架则配备256颗LPU,提供128GB片上SRAM和40PB/S推理加速带宽。

  XR设备正从娱乐终端跃迁为AI核心载体。随着多模态大模型的推理能力从云端向端侧迁移,XR设备与智能眼镜将具备更强的实时环境感知、需求预测与主动交互能力,不再是被动接收信息的终端,而是能够主动适配客户的真实需求、联动智能家居与智能汽车的智能交互终端。2026年GTC重点强调了AI Agent的发展,年内Agent的智力水平与渗透率有望快速提升,带动B端、C端token调用量增长,而XR设备和眼镜正是Agent实现物理化、场景化的重要载体。以VITURE为代表的厂商在专业科研与消费场景的务实探索,正印证着XR行业正走向技术成熟、生态繁荣的下一阶段。

  投资建议:Blackwell与Rubin产品收入有望在2026-2027年维持快速地增长,拉动AI产业链需求量开始上涨;Vera Rubin POD、LPX机架、Kyber机架等新产品为AI产业链注入发展活力。我们维持电子行业“领先大市”评级,建议关注AI产业链相关公司,例如AI PCB相关的胜宏科技、沪电股份、深南电路,存储相关的兆易创新、德明利、东芯股份,深度参与AI+AR生态建设的整机品牌及其核心供应链相关公司的立讯精密、龙旗科技、蓝思科技等。

  风险提示:技术发展没有到达预期,竞争加剧,新产品需求没有到达预期,产能释放没有到达预期,原材料价格波动,贸易摩擦等

  1.1 推理拐点驱动收入增长,Blackwell及Rubin收入有望持续高增

  英伟达预期Blackwell与Rubin产品在2025-2027年实现收入约10000亿美元。英伟达全栈技术将AI拓展至各行各业,推理拐点驱动公司收入增长。英伟达在GTC 2025上预期Blackwell与Rubin产品在2025-2026年实现收入约5000亿美元,在GTC 2025之后,公司新增了ANTHROPIC、METASL及其他多个开源项目客户。在GTC 2026上,英伟达预期Blackwell与Rubin产品在2025-2027年实现收入约10000亿美元。考虑英伟达2026财年(日历年2025,如未特殊说明均为日历年)公司总收入为2159.38亿美元,公司收入有望在2026-2027年实现快速地增长。收入结构上,约60%来自超大规模云服务商,约40%来自NCP、SCC、主权AI、工业及企业级AI等。

  5种机架分别为:1)Vera Rubin NVL72机架,集成了通过NVLink 6互连的72个Rubin GPU和36个Vera CPU,并配备了ConnectX-9 SuperNIC与BlueField-4 DPU,与Blackwell平台相比,VR NVL72仅需四分之一的GPU即可训练大型混合专家模型,每瓦特推理吞吐量最高可提升10倍,每Token成本为十分之一。2)Vera CPU机架,单机架集成256个Vera CPU,性能表现比传统CPU效率提升1倍,速度提升50%。3)Groq 3 LPX机架,搭载256个LPU处理器,配备128GB片上SRAM和640 TB/S的纵向扩展带宽。LPU专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计,LPX与Vera Rubin协同部署有望为AI供应商拓展营收机遇。LPX机架预计将在2026年下半年面世。4)BlueField-4 STX存储机架,作为AI原生存储基础设施,可在整个POD中无缝扩展GPU内存。5)Spectrum-6 SPX 以太网机架,专为加速AI工厂“东西向”流量而设计,可灵活配置Spectrum-X以太网交换机或NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交换机,能够在大规模部署中提供低延迟、高吞吐量的机架间互连。

  LPX专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计。NVIDIA Groq 3 LPX 标志着加速计算领域的一个重要里程碑,专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计,LPX与Vera Rubin 强强联合,汇聚了两款处理器的极致性能,使得每兆瓦的推理吞吐量提升高达 35倍,并为万亿参数模型带来了多达 10 倍的营收机遇。

  LPX机架搭载256个LPU处理器。大规模部署时,由LPU组成的集群能够作为一个巨大的单一逻辑处理器运行,提供快速、确定性的推理加速。LPX 机架搭载256 个 LPU 处理器,配备128GB片上 SRAM 和 640 TB/s 的纵向扩展带宽。与Vera Rubin NVL72协同部署时,Rubin GPU 和 LPU 通过协同计算 AI 模型的每一层来生成每一个 Token,从而明显提升解码速度。

  为万亿参数模型和百万级 Token 上下文而优化协同设计的 LPX 架构,与Vera Rubin 强强联合,最大限度地提高了功耗、内存和计算方面的效率。每瓦特吞吐量和 Token 性能的提升,开启了超高端、万亿参数、百万上下文推理的新纪元,为所有 AI 提供商拓展了营收机遇。该架构采用全液冷设计,并基于 MGX 基础设施构建,可无缝集成到下一代 Vera Rubin AI 工厂中,预计将在2026年下半年面世。

  Vera Rubin NVL72与LPX有望在2026年实现量产。下图为GTC 2026前的英伟达产品路线图预期,我们此前预计Vera Rubin 200(VR200)有望率先在2026年下半年实现量产,CPX系列在VR200 之后逐步起量,VR300(Ultra)在2027年实现量产。考虑GTC 2026大会上英伟达未对CPX做进一步介绍,而在Rubin平台中加入Groq 3 LPX,并声明相关芯片均已投入生产。我们调整对英伟达产品路线的预期,预计Vera Rubin NVL72有望率先在2026年实现量产,LPU在2026年下半年逐步起量,Rubin Ultra在2027年实现量产。

  Rubin平台取消托架内部线缆,PCB有望承担更多功能。为提高组装效率,解决传统有线缆托盘在装配与运维中的问题,Rubin平台采用无线缆、无软管、无风扇设计的计算托盘架构。随着托盘内部线缆的减少,PCB有望承担更多功能。

  1)计算托盘旋转90度。Kyber将计算托盘旋转90度呈刀片状排列以实现更高的机架密度。

  2)单机架芯片数达576个。单个Kyber机架包含四个罐体,每个罐体包含18个计算托盘,每个计算托盘包含2个Rubin Ultra GPU和2个Vera CPU,整个机架含有144个GPU(576个芯片)。

  3)PCB背板替代铜缆背板。考虑在更小的空间内布置电缆的难度过高,Kyber将采用PCB背板取代铜缆,作为GPU与机架内NVSwitch之间的扩展链路。机架背面的NVSwitch托盘通过PCB背板的背面连接到计算托盘。

  量价齐升逻辑下,AI PCB市场规模有望迎来快速地增长。谷歌、亚马逊、微软、Meta2026年资本开支预计达6550亿美元,同比增长58.44%,有望拉动服务器需求量开始上涨。我们假设GPU&ASIC总量同比增长40%,结合单卡对应PCB价值增长50%,预计2026年AI PCB市场规模同比增长110%,实现翻倍增长。

  1)量的因素,PCB增层或者增阶后导致原材料、工艺流程的直接增长,背钻、层压等工艺流程增加,设备、人力成本相应增加。以多层板26层向28层升级为例,简单估算原材料使用量增加7.69%,假设材料、工艺等量的变化推动产品价格上调10%。

  2)价的因素,A)存量原材料价格阶梯上涨。根据财联社1月19日资讯,因玻纤布等原材料供应紧张、价格飙升,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上。Resonac并非近期首家对CCL实施调价的材料厂,2025年底,建滔集团向客户发涨价函,新接单CCL价格全面调涨10%。B)材料升级换代的涨价。AI PCB高频高速需求推动原材料持续升级,树脂、玻布、铜箔整体电性能沿着M7、M8、M9持续升级换代。假设原材料价格变更推动产品价格上调30%。

  3)良率的因素,AI PCB新产品更迭&材料、工艺升级,可能降低产线%,假设良率因素推动产品价格上调5%。

  综合考虑上述因素,单GPU对应PCB价值可由1.00增长至1.50,上涨50%。谷歌、亚马逊、微软、Meta 2026年资本开支预计达6550亿美元,同比增长58.44%,有望拉动服务器需求量开始上涨。我们假设GPU&ASIC总量同比增长40%,结合单卡对应PCB价值增长50%,预计2026年AI PCB市场规模同比增长110%,实现翻倍增长。

  1)LPX PCB单价有望进一步增长,并实现大规模出货。单价有望进一步增长,LPU计算托盘集成8颗LPU,单个机架搭载32个计算托盘,共256颗LPU,配备128GB片上SRAM和640 TB/s的纵向扩展带宽。LPU机架内需要处理大量数据吞吐且实现极低延迟的通信,有望对PCB层数、材料及工艺提出更高要求,推动PCB价值进一步上涨。LPU有望实现大规模出货,考虑Vera Rubin POD中Vera Rubin NVL72与LPX机架比例为16:10,可得POD中Rubin GPU与LPU比例约为1:2(16*72:10*256),Rubin POD有望拉动LPU大规模出货。

  1)推出基于BlueField-4数据处理器的推理上下文记忆存储平台,单机柜存储容量实现跃升。

  英伟达Rubin平台在存储配置上较Blackwell平台实现了全方位迭代升级。英伟达在Rubin平台推出了基于BlueField-4数据处理器(DPU)的推理上下文记忆存储平台,该平台创建了一个专用上下文记忆层(G3.5),以弥合高速GPU内存和可扩展共享存储之间的性能差距。从存储配置上看,HBM方面,Rubin NVL72单GPU配备288GB HBM4,单机柜HBM内存达到20.7TB,实现总容量较Blackwell平台提升约1.5倍;DRAM方面, Vera CPU内存作为近端溢出层,单CPU配置1.5TB LPDDR5X,单机柜内LPDDR5X总容量达54TB,总容量较Blackwell平台提升约2.5倍,实现热温冷数据智能流转,进一步突破长上下文场景下的内存瓶颈;NAND方面,Rubin平台在存储架构上,BlueField-4 DPU通过4颗DPU管理150TB内存池直连GPU,为每颗GPU额外拓展16TB上下文空间,这一架构变革直接推动单机柜NAND需求从830TB飙升至近2PB。

  AI正从生成模型跨入代理模型时代,交互式推理成为核心需求,而这也让AI在生成Token的解码(Decode)阶段面临严重的延迟与存储器带宽瓶颈。随着AI从生成模型跨入代理模型时代,其推理范式正经历根本性转变,从以吞吐量为核心的批处理任务,转向对延迟极度敏感的交互式应用。在这一转型中,大模型生成Token的解码阶段成为关键瓶颈。代理型AI需要将复杂目标拆解为多步推理,每一步的延迟都会累积为用户可感知的端到端响应时间,因此稳定的单Token性能和极低的尾延迟至关重要。解码阶段的挑战在于其自回归特性:模型需顺序生成Token,且每次生成都需读取全部模型权重与历史上下文的KV缓存,导致计算量远小于数据搬运量,核心瓶颈从计算吞吐转向了内存带宽。同时,更长的上下文窗口和更高的用户并发进一步加剧了内存带宽压力,并削弱了传统吞吐优化系统所依赖的批处理效率。因此,专为高吞吐设计的GPU架构在解码阶段面临“内存墙”困境,其片外高带宽存储的访问延迟成为制约响应速度的主因。

  英伟达通过整合Groq团队技术,推出专为低延迟推理设计的Groq 3 LPU。Groq 3 LPU单颗芯片集成500MB片上SRAM,虽然与每个Rubin GPU上容量高达288GB的HBM4相比,仅为其1/500。但SRAM提供高达150TB/s的带宽,较HBM4 22TB/s带宽提升近7倍,可满足需要极致低延迟的Token生成任务。在英伟达的LPX机架级设置中,8颗LPU芯片组成一个计算托盘,基于Groq 3 LPU芯片的Groq 3 LPX机架则配备256颗LPU,提供128GB片上SRAM和40PB/S推理加速带宽。

  LPU与GPU在分工配比上,英伟达的策略是让Rubin GPU负责预填充阶段,让Groq LPU负责解码阶段。由于LPU本身的存储器容量无法容纳Vera Rubin等级的庞大参数与KV Cache。NVIDIA因此于本次GTC提出“解耦合推理(Disaggregated Inference)”架构,通过名为Dynamo的AI工厂作业系统,将推理流水线一分为二:处理代理型AI时,需进行大量数学运算并储存庞大KV Cache的Pre-fill、Attention运算阶段,交由具备极高吞吐量与巨量存储器的Vera Rubin执行。而受限于带宽且对延迟极度敏感的译码与Token生成阶段,则直接卸载至扩充了巨量存储器的LPU机柜上。

  Rubin GPU和Groq LPX异构架构带来了推理性能及经济效益的极致提升。根据英伟达官方基准测试,以运行2万亿参数规模的MoE模型为例,Rubin GPU与Groq LPU组合与NVIDIA GB200 NVL72方案相比,推理吞吐量每兆瓦提升高达35倍。从经济效益来看,借助Vera Rubin平台,AI工厂每兆瓦可获得比GB200 NVL72多达5倍的收入,而将Vera Rubin的NVL72与LPX配合使用,其营收潜力可提升至10倍。

  3.2 Agent AI应用驱动Token消耗激增,存储数据底座需求有望持续释放

  Agent AI的Token消耗量较传统AI应用激增,预计将推动算力需求实现指数级增长。Agent AI 以ReAct推理-行动闭环自主执行复杂任务,推理过程中需拆解目标、多轮调用工具、自我校验与试错,单任务触发多次模型推理,因而其Token 消耗相较于传统AI应用“一问一答”的脉冲式交互,呈叠加式增长;同时,Agent 必须携带完整历史上下文进行每轮推理,上下文随交互轮次指数膨胀,形成“滚雪球”式Token消耗;且其内置心跳/定时任务机制实现 7×24 小时后台静默运行,无用户交互也持续产生隐性Token消耗。此外,Agent 需加载庞大的系统提示词与工具定义,同时多个子 Agent 并行、工具链级联触发进一步放大消耗,最终使单任务 Token 消耗较传统AI大幅跃升。以OpenClaw为例,一个重度“养虾”用户,日均消耗Token在3000万至1亿之间。作为对比,一个普通ChatGPT用户即使天天聊天,月消耗也不过百万级。根据IDC预测,未来五年,全球Agent生态将经历一场指数级的扩张,到2030年,全球活跃AI智能体将达22.16亿,年度Token消耗量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.3万Peta Tokens,年复合增长率高达3418%。

  OpenClaw的发布实现了大模型从“对话式AI”到“执行型AI”的范式跃迁,加速Agent AI生态破圈。OpenClaw本地优先架构、跨平台操控、插件化技能支持数千种扩展能力,以及其具备长期记忆和主动任务执行能力等创新设计,使其做到能真正接管用户电脑、自动调用工具完成复杂任务,像一个24小时在线的“数字员工”,精准击中了市场对“能干活AI”的刚需,因而一经发布2026年初即实现爆火,迅速从极客圈破圈至全民热潮,跃升为全世界内Token消耗最高的应用。根据AI模型聚合平台OpenRouter数据,截至2026年3月21日,OpenClaw Token当月消耗量达到13.2万亿,成为该平台Token消耗最高的应用。

  国产厂商则凭借极致的成本优势及政策端的支持,实现Token调用规模对海外模型厂商的追赶。国产模型厂商凭借国内极致的电价等成本优势,可实现API调用价格大大低于海外同种类型的产品;同时深圳、无锡等各地相继出台“养龙虾”支持政策,国产模型调用量迅速增加,并逐步实现对海外模型厂商的追赶。根据国家数据局,2024 年初中国日均Token的消耗量仅为1000亿,而2025年6月底日均Token消耗量已突破30万亿,1年半时间增长了300多倍。根据OpenRouter数据,2026年3月9日至3月15日,排名前十榜单中的中国大模型的周调用总量达到 4.6万亿Token,而美国大模型的周调用量为 2.3万亿Token,中国大模型的周调用总量实现连续三周大模型调用规模超过美国。

  随着Agent AI应用场景不断拓展、落地规模持续扩大,Token消耗的激增态势预计将长期延续,存储作为支撑其稳定运行的核心基础设施,其扩容、升级及优化需求有望持续释放,有望成为AI产业进程中的核心需求量开始上涨点。

  XR设备正从单一的沉浸式娱乐终端,升级为承接并延展AI能力的交互载体。随着人工智能技术的纵深发展,XR设备已不再局限于游戏、观影等娱乐场景,而是逐步成为连接虚拟与现实、承载AI交互的关键载体,推动行业发展迈入全新阶段。2026年英伟达GTC大会上,VITURE作为行业内持续探索XR+AI的代表企业参展,集中展示了XR+AI在科研、消费、文旅、医疗等多元场景的落地突破,清晰印证了AI眼镜已进入B端专业赋能与C端体验升级双线并行、协同发展的新阶段。作为此次唯一参展且与英伟达官方合作的XR智能眼镜品牌,VITURE重点展示了其携手英伟达及斯坦福大学(Stanford University)Cong Lab共同推出的XR-AI Lab Automation解决方案,以及搭载于英伟达云游戏服务GeForce NOW的Immersive 3D沉浸式云游戏体验。此外,备受瞩目的VITURE年度旗舰新品Beast也同步亮相,全面彰显了其在消费级与专业级XR领域的领先布局与技术实力。

  专业级应用实现关键突破,XR+AI迈向高壁垒的科研场景。当前,各类通用型AI助手已广泛融入人们的日常生活,在信息获取、决策辅助、日常陪伴等场景中发挥着及其重要的作用。然而,面对科研领域高度专业化、流程复杂化、操作精密化的严苛要求,传统AI技术难以满足动态场景理解、实时专业指导、关键决策参与等核心需求,导致其应用落地长期受限,至今仍面临诸多挑战。VITURE在2026 GTC现场推出的XR-AI Lab Automation实验室自动化解决方案,率先突破技术瓶颈,将XR+AI融合技术落地高精度科研场景,将XR设备的应用边界拓展至实验室科研级别。该方案以VITURE Luma Ultra XR智能眼镜为核心硬件载体,搭配VITURE Pro颈环与后台AI系统深度响应,协同机械臂作业,为AI赋予“第一视角”,在科研场景下实现“所见即所识”——实时呈现可视化数据、指导实验操作、分析关键参数并全程追踪项目进度,可协助科学家完成基因编辑级别的精密实验,让“Co-Scientist”人机协作科学家的概念变为现实。目前,该方案已能应用于免疫疗法、干细胞工程及材料科学等研究领域,明显提升了科研工作的精准度与效率。

  XR+AI在科研场景应用成效显著,实现时间、成本与培训周期三重颠覆性优化。斯坦福大学医学院Cong教授表示,通过XR+AI的融合,可将原本需要数年能完成的科研工作缩短至数周,数百万美元量级的实验成本降至数千美元,复杂的实验培训周期也从数月缩减至数天,其降本增效成果远超传统科研模式。相较于普通娱乐或消费场景,科研环节对设备稳定性、数据精准度、实时交互效率有着极为严苛的要求。传统科研模式依赖多台设备切换、频繁调整视线,极易造成效率损耗与认知中断,进而影响实验进度与精准度;而VITURE XR智能眼镜可将实验流程、数据提示、操作指引直接叠加在科研人员视野中,同时承担信息显示终端与AI交互核心的双重角色,有效规避了传统科研模式的弊端。此次VITURE、英伟达与斯坦福大学Cong Lab的三方合作,标志着XR眼镜突破消费场景局限,成功进入高价值、高壁垒的专业化工作场景。

  Immersive 3D技术颠覆内容生态,AI眼镜消费级体验迎来突破。在消费级层面,AI与云计算的深层次地融合正在重塑XR的内容生态与体验边界,打破算力与内容供给的瓶颈。使用XR眼镜体验3D游戏时,设备自身的算力与内容生态往往成为限制因素;而高质量原生3D内容生产所带来的成本居高不下,长期制约着XR设备的体验升级。VITURE在GTC现场全球首次展示了其旗舰级AI功能Immersive 3D搭载于英伟达GeForce NOW云游戏服务的沉浸式游戏体验。Immersive 3D功能依托自研算法、生成式AI能力与云计算技术的支持,能够将传统2D画面实时转化为具备空间深度感的3D视觉效果,用户无需依赖高性能本地设备。这不仅为激活存量现有资源提供了全新路径,也明显降低了用户获取沉浸式内容的门槛,推动XR内容供给从“高成本稀缺创造”走向“低成本普惠转化”。

  Immersive 3D技术正推动XR设备从单一娱乐场景向全场景普惠方向拓展。VITURE持续推进Immersive 3D技术在多元商业与民生场景的落地应用:在文旅领域,VITURE携手天坛公园打造沉浸式XR游览体验,实现“时空穿越”式文旅互动,即便处于户外强光环境,也能为游客带来影院级高清视听感受;在医疗领域,VITURE XR智能眼镜可作为低视力群体的视觉辅助工具,帮助其获取更高清晰度的影像内容,提升生活便利性。这些多元化落地实践充分表明,XR智能眼镜正逐步升级为覆盖日常娱乐、生活辅助、专业增效与社会关怀的全能型交互终端。

  市场与资本双重认可下,VITURE确立全球高端XR眼镜领军地位。继2025年9月融资1亿美元后,VITURE于2026年2月再次完成1亿美元融资,半年内融资总额超2亿美元。据IDC报告数据显示,得益于VITURE Luma系列XR眼镜的上市,VITURE以近三分之一的市场占有率稳居2025年第三季度美国AR市场销量冠军,并成为首个进驻美国百思买(Best Buy)的XR品牌。亚马逊官方多个方面数据显示,VITURE Luma系列在多个市场表现亮眼,包揽日本、德国、法国、西班牙、意大利、沙特阿拉伯等欧亚10国亚马逊AR眼镜销量榜首。2026 GTC大会亮相的年度旗舰新品VITURE Beast XR眼镜,进一步强化了其产品竞争力,该产品搭载58°超大视场角、内置原生3DoF、120Hz高刷新率、1250尼特超高亮度以及9档无极电致变色等硬核配置,将VITURE长期自研的SpaceWalker软件能力发挥到极致,实现了iPhone与Android手机端无缝多屏体验、电脑端低延迟多屏扩展等创新功能,覆盖游戏观影、移动办公等多场景需求,加强完善了VITURE高端产品矩阵,强化了其在消费级与专业级市场的双线布局。

  AI+XR推动XR行业从娱乐终端转向下一代通用计算入口。AI技术的融入重新定义了XR设备的用途,推动行业从沉浸式娱乐终端向下一代计算入口加速转型。根据洛图科技(RUNTO)的多个方面数据显示,2025年全球XR设备与智能眼镜的合并出货量超过1200万台,市场呈现出明显的结构性分化:XR设备出货量为608万台,同比下降16.8%;智能眼镜(包含AR眼镜)市场出货量为681万台,同比大涨156%,轻量化智能眼镜成为行业增长的核心驱动力。洛图科技(RUNTO)预测,2026年全球XR设备出货量将达到705万台,同比增长16.0%;智能眼镜出货量将达到1165万台,同比增长71.1%。中国市场受益于国家补贴政策的倾斜,2026年XR设备(VR/MR/AR)销量有望达到110万台,同比上涨58.8%,增长的核心动力仍来自AR设备;智能眼镜整体销量有望突破320万台,同比增长120%。随着多模态大模型的推理能力从云端向端侧迁移,XR设备与智能眼镜将具备更强的实时环境感知、需求预测与主动交互能力,不再是被动接收信息的终端,而是能够主动适配客户的真实需求、联动智能家居与智能汽车的智能交互终端。2026年GTC重点强调了AI Agent的发展,年内Agent的智力水平与渗透率有望快速提升,带动B端、C端token调用量增长,而XR设备和眼镜正是Agent实现物理化、场景化的重要载体。以VITURE为代表的厂商在专业科研与消费场景的务实探索,正印证着XR行业正走向技术成熟、生态繁荣的下一阶段。

  Blackwell与Rubin产品收入有望在2026-2027年维持快速地增长,拉动AI产业链需求量开始上涨;Vera Rubin POD、LPX机架、Kyber机架等新产品为AI产业链注入发展活力。我们维持电子行业“领先大市”评级,建议关注AI产业链相关公司,例如AI PCB相关的胜宏科技、沪电股份、深南电路,存储相关的兆易创新、德明利、东芯股份,深度参与AI+AR生态建设的整机品牌及其核心供应链相关公司的立讯精密、龙旗科技、蓝思科技等。

  技术发展没有到达预期,竞争加剧,新产品需求没有到达预期,产能释放没有到达预期,原材料价格波动,贸易摩擦等。

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  摆了特朗普一道,结束与中方通线号晚上,特朗普在社会化媒体上撂下狠线小时最后通牒,说只要伊朗不无条件开放霍尔木兹海峡,就把伊朗所有发电厂全摧毁。

  三部长会晤结束没几天,中越军舰已经在北部湾开火射击、联合搜救,这节奏有多快,基本不用翻译了。越南给中国的信号就一句话:话不是白说的,“加兄弟”不只挂嘴上,是真肯拿军队和安全部门一起下水的。

  2026年3月24日,巴格达深夜气氛紧张。伊拉克国家安全委员会突然投下重磅决定,授权人民动员组织拥有合法自卫权,可以对任何侵犯伊拉克主权和安全的行动进行反击。美以空袭连番轮番,伊拉克高层终于主动发牌,把美军逼到了“敌对者”的尴尬位。

  广东人的晚餐有多省事?四菜一汤,白饭任装,不用复杂技巧,厨房小白也能轻松搞定,上桌就被抢着吃!1. 姜葱鸡鲜嫩入味,姜葱香气十足,好吃又快手,家常零难度。​2. 豉汁蒸粉肠鲜香浓郁,口感爽脆,做法简单,下饭又开胃。​3. 香煎脆皮豆腐外脆里嫩,鲜香入味,快手易做,怎么吃都不腻。

  3月20日,长和集团(长江和记实业)联合董事总经理陆法兰,在公司2025年度全年业绩报告记者会上,对外放出了一个极其头铁的信号。他公开表示,长和将按照原定计划,继续与美国资产管理巨头贝莱德牵头的买方财团,和来自内地的重大金融战略投资者,就出售全球港口事宜进行磋商。

  就在开幕前一天,原本计划时隔7年再次出席并将发表主旨演讲的韩国国务总理不来了。首尔方面说“应对中东局势不稳给国内经济带来的影响”,总理需要留在国内负责应急工作部署。